高精密快樣線路板制造商

一、鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍
原因 解決辦法
1、干膜性能不良,超過有效期使用。 盡量在有效內便用干膜。
2、基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加強板面處理。
4、曝光過頭抗蝕劑發脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時間。
5、曝光不足或顯影過頭造成抗蝕劑發毛,過緣起翹。 校正曝光量,調整顯影溫度和顯影速度。
6、電鍍前處理液溫度過高。 控制好各...【詳細】

LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,不過可以采用鋁基板,因為鋁的導熱係數高,散熱好,可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產生的熱阻。
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雙面錫板/沉金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝 雙面鍍金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電...【詳細】

一、PCB板表面處理:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP:成本較底,可焊性好,存儲條件苛刻,時間短,環保工藝、焊接好 、平整 。
PCB板上為什么要“貼黃金”
噴錫:噴錫板一般為多層(4-16層)高精密度PCB樣板,已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位都可以用到金手指(connecting f...【詳細】

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下: ? 焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔. ? 過孔:用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔. ? 安裝孔:用于固定印刷電路板. ? 導線:用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜. ? 接插件:用于電路板之間連接的元器件. ? 填充:用于地線網絡的敷銅,可以有效的減小阻抗. ...【詳細】

東莞市中雷PCB快板廠家 PCB變形的原因及如何改善
pcb設計 快板加急打樣 免費48小時加急
作者:東莞市中雷電子有限公司
PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學性能均不相同,壓合在一起后必然會產生熱應
力殘留,導致變形。同時在PCB的加工過程中,會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變
...【詳細】

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化銀板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au,ENIG)
5.化錫板(ImmersionTin)
6.噴錫板
1.鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現有的所...【詳細】

在PCB電路設計中會遇到需要代換IC的時候,下面就來分享一下在代換IC時的技巧,幫助設計師在PCB電路設計時能更完美。
我公司專業生產PCB快板(高速打樣/批量生產)
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在現代PCB的整個生產制程中,油墨已成為PCB廠制板工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在PCB制程用材中占據著非常重要的地位。油墨使用的成敗,直接影響到PCB出貨的總體技術要求和品質指標。為此,PCB生產廠家都非常重視油墨的性能優劣。除油墨粘度廣為人知之外,作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對網印的效果卻起著非同小可的作用。
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東莞PCB電路板快速打樣
東莞市中雷電子有限公司是東莞市品升電子PCB快板事業部之一,主要為客戶提供快速加急精密PCB樣品為
主,公司擁有成熟的線路板生產制造技術,掌握著行業先進的產品生產工藝和生產過程控制技術,以及專
業技術極強的產品生產技術開發團隊,產品覆蓋2-12層、多層板、厚銅板、...【詳細】

電路板的表面有幾種處理工藝:光板(表面不做任何處理),松香板,OSP(有機焊料防護劑,比松香稍好),噴錫(有鉛錫、無鉛錫),鍍金板,沉金板等,這些是比較覺見的。
我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝的區別。
金手指板都需要鍍金或沉金
沉金工藝與鍍金工藝的區別
沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學...【詳細】

PCB的切片報告:
切片報告只包括本批次的的PCB切片報告,從PCB切片中可以看出本批次PCB的:
板材厚度是否合格,油墨厚度是否合格,銅厚是否合格,孔粗是否合格。
因為這些是影響PCB“可靠性”也就是質量的重要保證
但是切片分析主要有2種,一種是水平切片,一種是垂直切片.
水平切片可以看內短啊之類的,垂直切片可以看孔壁...【詳細】

根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能需要進行合理的搭建,通過該圖能夠準確的反映出該PCB電路板的重要功能,以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。 原理圖設計完成后,需要更近一步對各個元器件進行封裝,以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸。 元件封裝修改完成后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置...【詳細】

尖峰電流詳解及PCB布局時去耦電容的擺放教程
敲黑板!注意聽,今天中雷電子講到了PCB布局時的擺放,主要是針對尖峰電流的成形和產生的主要原因以及PCB布局時去耦電容擺放,下面就詳細說說對于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠,最外層放置容值最大的。但是,所有對該芯片去耦的電容都盡量靠...【詳細】

我們都知道“沒有規矩不成方圓”,技術中也一樣,那在PCB 設計時又需要注意哪些規范呢?
1. 布局設計規范
a.距板邊距離應大于5mm =197mil
b.先放置與結構關系密切的元件,如接插件,開關,電源插座等
c.優先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件,再以核心元件為中心擺放周圍電路元器件
d.功率大的元件擺放在有利于散熱的位置...【詳細】

一、元件布局基本規則
1. 按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,同時數字電路和模擬電路分開;
2.定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm 內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;
3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔,以免波峰焊后過孔與元...【詳細】

PCB的生產過程較為復雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機械加工到復雜的機械加工,有普通的化學反應還有光化學電化學熱化學等工藝,計算機輔助設計CAM等多方面的知識。而且在生產過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,由于其生產過程是一種非連續的流水線形式,任何一個環節出問題都會造成全線停產或大量報廢的后果,印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的,工藝工程師的工作...【詳細】

覆銅板:COPPER CLAD LAMINATE,簡稱CCL,或板材 。
Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態(通常說的軟化)之間相互轉化的溫度,在PCB行業中,此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。T...【詳細】

PCB快板
一、PCB板概念
PCB 即 Printed Circuit Board 的簡寫,中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制做的,故被稱為“印刷”電路板。
二、PCB的歷史
 ...【詳細】
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