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高精密快樣線路板制造商
中雷電路是一家專業生產高精密多層電路板,模組沉金電路板，車載電路板，行車記錄儀、COB電源、電腦主板、醫療電路板、模組邦定板、盲孔阻抗板、熱電分離銅基板等，質量保證，交貨準時，以銷售為一體的高科技企業。
中雷電子今天跟大家分享的是PCB印制電路板阻抗特性
信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每...【詳細】
電子產品已經成了我們日常生活中不可缺少的伙伴，電子產品顧名思義就是需要用到電的產品，需要用到電才能運作的產品，所以電路板是電子產品不可缺失的部分。
那電路板是什么呢？下面為大家講解一下什么是電路板
電路板分兩種，一種是pcb剛性電路板了，另一種是FPC柔性電路板，我公司專業生產pcb高精密剛性電路板，什么是高精密？簡單來說就是高端板，有難度的pcb快板。什么是pcb快板？快板我們常常是指...【詳細】
關于PCB包地的一些問題
信號線兩邊的地包還是不包是個問題。在平時做設計的時候經?？吹接腥思m結于包地問題?？赡苁艿桨遄哟笮〉南拗?，又聽說包地能讓信號屏蔽更好，于是在重要的時鐘線差分信號兩邊都盡量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法反而增加了對附近信號的干擾。
包地主要的作用是為了減小串擾。那么除了包地以...【詳細】
PCB線路板的檢驗標準是什么？
PCB線路板檢驗標準，把控PCB品質的檢驗標準是什么？在PCB線路板行業中，檢驗標準分三類，IPC I級 IPC II級 和IPC III級標準
那么這三個標準的區分在哪里呢?哪個標準好一點
按級數來論，IPC III級標準是最好的，很多外貿訂單都要求按III級標準來做，三級標準自然要嚴格一點，針對于一些高性能的電子產品，...【詳細】
我們經常在PCB設計指南里看到，在layout的最后，我們應當對PCB的外層進行鋪銅處理，即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區域。
在PCB外層覆銅的好處如下：
1、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制；
2、提高PCB的散熱能力；
3、在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量；
4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。
在PCB外層覆銅的...【詳細】
PCB的應用
PCB(印刷電路板)在應用范圍上非常廣泛，可應用幾乎所有電子設備當中，小到用于手機、電腦鼠標里，大到應用
汽車、火箭上。但主要分為在以下幾個范圍里應用：
1、計算機與周邊產品：顯示器、主機、服務器、鼠標等；
2、通訊產品：手機，家用座機、衛星等；
3、消費電子產品：冰箱、微波爐、空...【詳細】
1: 印刷導線寬度選擇依據:
印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:
線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,
因此,線寬取1--2.54MM(...【詳細】
高Tg指的是高耐熱性。
隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。
以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（...【詳細】
PCB如何拼板？不規則的PCB要如何拼板 中雷PCB
PCB拼板主要是為了節省生產時間，提高生產效率，當然，也不是說拼板要拼的越多越好，如果V割很多，那么也將會很耗時間。
常見的拼板方式有順拼 陰陽拼 倒扣拼，也 有添加郵票孔鏈接，PCB拼板尺寸一般不要超過300mm，正常拼150*200左右就可以了，太大不好生產，小了也不好V割，尤其是工藝邊，至少要大于70mm，因...【詳細】
Pcb板的表面處理工藝有很多，其中沉金、噴錫、鍍金、抗氧化、鍍金、金手指等應用比較廣泛，今天和大家講講pcb板沉金和鍍金的區別。
1. 一般來說沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金板比起鍍金板更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手...【詳細】
焊接過程中，影響焊接質量的因素很多，需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。
1，焊接溫度
焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。
2，傳送速度
&n...【詳細】
影響PCB電鍍填孔工藝的幾個基本因素
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
...【詳細】
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導...【詳細】
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做線路板，一定要找好一點的板廠，不要只找價格低的，便宜無好貨，看制程能力，看設備，看材料，制程
能力要找中雷這樣的線寬線距能做到3mil的孔能做到0.1mm的，材料一般以FR4為準，有很多品牌，好一點的
就是建滔 生益，然后就是國紀。設備有AOI的，流程把控好的板廠做線路板一定是沒有問題的。
東莞做線路板哪家好，找中雷電子高精密PCB...【詳細】
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