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高精密快樣線路板制造商
為什么制作線路板要有工藝要求
客戶發制作線路板的資料過來報價，我們都會問清楚有什么工藝要求和數量，這樣我們才能知道按照線路板的資料去報價和制作線路板的一些工藝。
大部分線路板廠家的工藝要求都差不多，最普遍的是：有鉛噴錫或者環保噴錫，沉金，OSP，鍍金鍍鎳，常見是有鉛噴錫。板子的顏色和字符一般都是：綠油白字，綠油黑字，白油黑字，黑油白字。常見的是綠油白字比較多。
...【詳細】
PCB的鋪銅問題
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。
鋪銅的意義：
1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2)降低壓降，提高電源效率；
3)與地線相連，還可以減小環路面積。
4)也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。...【詳細】
PCB的應用
PCB(印刷電路板)在應用范圍上非常廣泛，可應用幾乎所有電子設備當中，小到用于手機、電腦鼠標里，大到應用
汽車、火箭上。但主要分為在以下幾個范圍里應用：
1、計算機與周邊產品：顯示器、主機、服務器、鼠標等；
2、通訊產品：手機，家用座機、衛星等；
3、消費電子產品：冰箱、微波爐、空...【詳細】
1: 印刷導線寬度選擇依據:
印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關:
線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,
線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化.
如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A,
因此,線寬取1--2.54MM(...【詳細】
高Tg指的是高耐熱性。
隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。
以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（...【詳細】
為了解決廢棄印刷線路板破碎過程中產生的二次污染問題，包括廢氣和粉塵污染發明了一種濕法破碎是以水為粉碎介質用來實現印刷線路板的破碎。低溫破碎技術也開始應用于廢棄印刷線路板的破碎。渦流分選是分選廢棄印刷線路板中金屬和非金屬部分的一種方法。
作為電子產品不可缺少的重要組成部件，印刷線路板廣泛地應用于各種電子設備中。
隨著經濟發展和科技進步，廢棄電子產品數量成直線上升趨勢，數量龐大的...【詳細】
增層法多層板與非機鉆式導孔
早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)去執行。彼時組裝不密，布線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。
1980年后SMT開始漸入量產，使得PCB在小孔細線上成為重要的課題，然而這種采用錫膏與波焊的雙面黏裝做法，仍受到零件不斷復雜化與引腳增多，...【詳細】
PCB線路板的“金手指”是什么？
經常聽PCB線路板的同行說“金手指”，金手指是在PCB線路板的哪個部位呢？是不是每個電路板上都有？什么電路板上才有“金手指”??？下面由中雷小胡講解一下。
所說的“金手指”只是一個比喻。其實就是內存條上那些因其表面鍍金且為手指型的那些。也...【詳細】
PCB如何拼板？不規則的PCB要如何拼板 中雷PCB
PCB拼板主要是為了節省生產時間，提高生產效率，當然，也不是說拼板要拼的越多越好，如果V割很多，那么也將會很耗時間。
常見的拼板方式有順拼 陰陽拼 倒扣拼，也 有添加郵票孔鏈接，PCB拼板尺寸一般不要超過300mm，正常拼150*200左右就可以了，太大不好生產，小了也不好V割，尤其是工藝邊，至少要大于70mm，因...【詳細】
Pcb板的表面處理工藝有很多，其中沉金、噴錫、鍍金、抗氧化、鍍金、金手指等應用比較廣泛，今天和大家講講pcb板沉金和鍍金的區別。
1. 一般來說沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金板比起鍍金板更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手...【詳細】
關于PCB線路板沉金和鍍金的區別 中雷電子高精密快板廠
經常會遇到一個困惑，就是PCB線路板廠家會反復的確認板子的表面處理問題，會讓人不勝其煩。面處理方式多種，厚度也不一，板廠為了謹慎處理，所以才反復確認。
PCB線路板沉金和鍍金哪個更好呢？中雷小胡和你們分析一下。鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導電線才能鍍上金，沒有連接的焊盤是鍍不上的，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板...【詳細】
什么是手機按鍵板
手機按鍵板是正方形大小的電路，有數字鍵和功能鍵的薄膜開關，還有連著排線,可以從主板拔出或插入，屬于手機內置配件。塑料按鍵的下面就是手機按鍵板了。手機按鍵板也是用pcb做的，pcb手機按鍵板是非常精密的。需要非常細致的工序。工廠每個部門都是精益求精的，只有認真做才能少出錯。【詳細】
焊接過程中，影響焊接質量的因素很多，需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。
1，焊接溫度
焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。
2，傳送速度
&n...【詳細】
pcb抄板傷不起
克隆別人的pcb電路板是否屬于違法行為呢？在我國好像盜版都比較盛行，電影有盜版，手機有山寨，LV名牌包有盜版，商標也有盜版的，無處不山寨的地步了。pcb電路板行業也是如此，因為他是一個內部零件，你看也看不到，摸也很難摸，就這樣耗著吧，你抄板你就抄，你有能力你就抄，你沒能力就滾一邊了，當然我們還是要提醒大家一定要創新，自己發明創造的東西是很有成就感的，別人的始終是別...【詳細】
影響PCB電鍍填孔工藝的幾個基本因素
全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業中比重最大的產業，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
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卷輪連動式選擇鍍
電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端停止沖切，采用化學或機械的辦法停止清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等停止連續電...【詳細】
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導...【詳細】
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