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PCB多層板層壓結構 中雷PCB
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PCB多層板層壓結構 中雷PCB
常用內層芯片厚度有:1.2 、1.0、 0.8 、0.6、 0.4 、0.3、 0.25 、0.2mm
外層銅箔有:0.5OZ,1OZ ,2OZ,分別厚度為:17.5UM 35UM 70UM,依次類推
按MM來計算則是0.0175mm,0.035mm,0.07mm
常見的PP型號為1080 2116 7628 7630.。。
在計算內層芯片時,要注意內層芯片是否包含銅的厚度,有些PP是不含銅厚的。
東莞中雷電子專業生產多層板PCB快板,打樣,中小批量生產,多層阻抗PCB板 ,盲孔PCB板,可做1-20層PCB線路板。歡迎咨詢下單。
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