PCB多層線路板打樣要滿足三個要求
 
1.整潔的外觀表面，邊角上不能出現有毛刺的，導線和阻焊膜之間也不能出現氣泡和分層的現象哦
2.要有合理的工藝要求的，要注意是不是存在著線路之間的一些相互干擾的問題和焊接中存在的焊點鏈接問題有沒有上好錫。
3.還有是就CAM優化的一些要求了，就是對線寬的調整間距和焊盤之間的一些優化，這樣就能保證PCB多層線路板之間的電路流通的剛好信號了。
 
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