PCB的鋪銅問題
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。
 
鋪銅的意義：
1)減小地線阻抗，提高抗干擾能力；
2)降低壓降，提高電源效率；
3)與地線相連，還可以減小環路面積。
4)也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
不過敷銅如果處理的不當，那將得不賞失
在一塊多層PCB 上，如果工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，其他地方沒有打過孔。
在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射。
 
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