增層法多層板與非機鉆式導孔
早期多層板之層間互連與零件腳插裝，皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)去執行。彼時組裝不密，布線不多，故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加，乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。
    1980年后SMT開始漸入量產，使得PCB在小孔細線上成為重要的課題，然而這種采用錫膏與波焊的雙面黏裝做法，仍受到零件不斷復雜化與引腳增多，以及“芯片級封裝”(CSP)極端輕薄短小的多層板壓力下，積極因應的PCB業界又于1990年起推出“非機械鉆孔”式的盲孔埋孔甚至通孔，與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process工研院工材所譯為“積層式”多層板)在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鉆孔的各種專密制程加以概述，并專對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用制程做較詳細的介紹。