關于PCB線路板沉金和鍍金的區別 中雷電子高精密快板廠
 
經常會遇到一個困惑，就是PCB線路板廠家會反復的確認板子的表面處理問題，會讓人不勝其煩。面處理方式多種，厚度也不一，板廠為了謹慎處理，所以才反復確認。
PCB線路板沉金和鍍金哪個更好呢？中雷小胡和你們分析一下。鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導電線才能鍍上金，沒有連接的焊盤是鍍不上的，鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。關于沉金，是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，是化學鎳金金層沉積方法的一種 。沉金的厚度比鍍金厚一些，但是是不一定的，因為兩種都有對應的厚金工藝，只是對應的成本相對較高。使用沉金工藝都是相對要求較高的板子。
 
針對不同廠家，都是有些許差異的。中雷PCB線路板廠家，專業做高精密快板，打樣好，交期快，歡迎來電咨詢。