PCB電路板設計問題解析
 
PCB電路板加工過程中，對于高速PCB設計要求也越來越高，它的設計環節所面臨的挑戰也很大。相對于傳統設計而言，高速PCB設計要面臨更多解決方案上的調整，以及信號處理的技術問題，那么布線拓樸對信號完整性的影響都有哪些呢？
　　布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。一般來講，星型拓撲結構，可以通過控制同樣長的幾個分支，使信號傳輸和反射時延一致，達到比較好的信號質量。在使用拓撲之間，要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的Buffer，對于信號的反射影響也不一致，所以星型拓撲并不能很好解決上述數據地址總線連接到FLASH和SDRAM的時延，進而無法確保信號的質量。
　　另一方面，高速的信號一般在DSP和SDRAM之間通信，FLASH加載時的速率并不高，所以在高速仿真時只要確保實際高速信號有效工作的節點處的波形，而無需關注FLASH處波形;星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講，布線難度較大，尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時。
　　PCB電路板加工的最終目的，是為了信號更好地進行傳輸，當信號在高速PCB板上傳輸的時候，我們就要考慮其信號完整與否，否則對于后期的信號傳輸使用，會產生很大的影響。布線拓撲對信號完整性的影響主要由上面這些方面，大家在設計的過程中
 
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